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三星半导体进博会秀实力 真功诠释科技让生活更智能

2018-11-06    来源: 中国财经网  跟贴 0

11月5日,首届中国国际进口博览会(以下简称进博会)隆重召开。在消费电子和家电馆中,参展规模和展出产品均颇具实力的三星展台人头攒动,吸引了众多与会者目光。尤其在三星半导体展区,展出了最前沿的科技新品和炫酷的未来智能生活解决方案,成为众多参观者的“打卡圣地”。

进入三星半导体展区,Exynos系列移动处理器产品非常抢眼,该产品为智能手机、小型穿戴设备和汽车电子应用等提供强力支持。三星Exynos系列移动处理器搭载了计算能力强劲的定制CPU(Central Processing Unit,中央处理器),用于加速人工智能运算的独立NPU(Neural-network Processing Unit,嵌入式神经网络处理器),处理高清图像视频的高速ISP(Image Signal Processor,数字图像处理器)以及性能强劲的LTE基带。在多项超强技术加持下,Exynos系列移动处理器在业内优势明显。

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在半导体展区还展出了Exynos 7系列处理器Exynos 9610,该产品布局中高端市场,采用了经过加强的ISP,通过应用人工智能技术,使其具备单反级的图像处理能力,最高可支持1080P 480fps慢动作视频拍摄。

Exynos Modem 5100是三星在今年8月最新推出的世界首款5G基带芯片,它的展出也成为此届展会的亮点之一。该产品将为自动驾驶、虚拟现实、物联网技术的商用化提供更大可能,也是业内首款完全兼容3GPP Release 15衍进标准,即最新5G NR(5G new radio, 5G 新无线电通信标准)的基带产品,可全面支持5G新技术,并支持设备使用单个芯片连接 2G、3G、4G 和 5G 网络。更重要的是,由于支持 5G NR,Exynos Modem 5100 能使移动设备通过高频毫米波和 Sub-6GHz频段获得更高的网络带宽,从而使用户获得更佳的体验。

此外,在半导体展区,三星还展出了能迅速提升移动设备性能的存储产品,如Z-SSD高速固态硬盘、LPDDR5内存、USF移动存储卡、X5移动固态硬盘等。

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同时还有三星最新图像传感器技术ISOCELL(通过在相邻像素间建立物理屏障来降低色彩串扰)。以及用于NB-IoT(Narrow Band Internet of Things,窄带物联网)产品的芯片,如:Exynos I S111、Exynos I T100、Exynos I T200等。其中,Exynos I S111是全新的IoT解决方案,它把基带、处理器、存储器和GNSS(Global Navigation Satellite System,全球导航卫星系统)功能集成到单个芯片中,提高了设备制造商的效率和灵活性。同时它也具有高覆盖,低功耗,位置反馈精准等特点,可为需要实时追踪功能的产品,譬如可穿戴设备或智能仪表提供强大性能和安全保障。

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上个月,三星再次释放好消息,宣布已首次将7LPP(Low Power Plus)工艺运用于EUV(Extreme Ultraviolet Lithography,极紫外光刻)技术的晶圆代工,这意味着三星已开始正式推进7纳米工艺的商业化,也为实现3纳米级别芯片的精细加工工艺打下了基础。工欲善其事,必先利其器,三星半导体技术的不断积淀和迭代,增强了其在未来抢占先机的实力。

半导体是三星颇具优势的一个产业领域,四十多年来,三星对这一附加值较高的尖端产业高度重视,持续引进人才,加大研发投入。目前,三星已拥有包括内存、闪存、通用处理器、图像传感器、嵌入处理器、晶圆代工厂等业务单元。通过广泛而专业的产品组合,三星持续为社会提供前沿的技术服务以及系统的解决方案。去年三星超过英特尔,成为全球最大的半导体公司。

三星持续深耕被称为“魔法石”的半导体产业,为电脑、手机、平板、服务器等数十亿台设备提供解决方案,并通过这些设备服务世界各地的消费者。未来,人们将迎接更智能的数码时代,比指甲盖还小的芯片愈发关键,相信三星仍将全力以赴,超越自我,通过科技的力量让人们的生活更智能,更美好。



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